蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
X射線是從X射線管中產生的，X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出，如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時，電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動能，當這些高速電子撞擊陽極時。與陽極金屬原子的核外庫侖場作用，放出X射線。電子的動能部分轉變為X射線能，其中大部分都轉變為熱能。電子是從陰極移向陽極的，而電流則相反，是從陽極向陰極流動的，這個電流叫做管電流，要調節管電流，只要調節燈絲加熱電流即可，管電壓的調節是靠調整X射線裝置主變壓器的初級電壓來實現的。
利用射線透過物體時，會發生吸收和散射這一特性，通過測量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來探測缺陷的。X射線和γ射線通過物質時，其強度逐漸減弱。
射線還有個重要性質，就是能使膠片感光，當X射線或γ射線照射膠片時，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產生潛象中心，經過顯影和定影后就黑化，接收射線越多的部位黑化程度越高，這個作用叫做射線的照相作用。因為X射線或γ射線的使鹵化銀感光作用比普通光線小得多，所以必須使用的X射線膠片，這種膠片的兩面都涂敷了較厚的乳膠，此外，還使用一種能加強感光作用的增感屏，增感屏通常用鉛箔做成把這種曝過光的膠片在暗室中經過顯影、定影、水洗和干燥，再將干燥的底片放在觀片燈上觀察，根據底片上有缺陷部位與無缺陷部位的黑度圖象不一樣，就可判斷出缺陷的種類、數量、大小等，這就是射線照相探傷的基本原理。隨著科技的發展，X射線檢測設備均采用高分辨率的CCD相機采集影像，其基本原理和膠片顯影大同小異，更加方便了采集照射影像的過程。

無損檢測（NDT）對于飛機制造業和維修業來說是一個非常重要的行業，其年市值高達十幾億美元。而未來無損檢測將如何適應越來越多的新材料、智能新技術的發展,值得關注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機機隊規模的壯大，無損檢測在民航運輸安全領域中扮演著越來越重要的角色。
無損檢測初的應用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時間，因此無損檢測堪稱是幕后英雄。
在制造業中，使用無損檢測方法評估結構或部件的完整性和損傷狀況。在飛機投入使用后，無損檢測儀更是檢測飛機健康狀況的重要工具，如金屬疲勞和材料應力問題。
無損檢測可檢測飛機的所有部分出現的任何損傷，包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復合材料的脫層和焊接缺陷等，同時也可檢測整架飛機。
統計數據顯示，用于機體的無損檢測占民用飛機無損檢測的70%~80%，剩余20%左右的檢測是用于發動機和其他相關部件。
無損檢測方法在檢測部件時不會破壞材料，可為航空公司節約維修成本、縮短停場時間，有利于航空公司的飛機盡快投入運營。
鑒于無損檢測具有降低成本和確保安全性的重要作用，當前維修企業不斷探索更快、更有效的無損檢測方法。
無損檢測的常見方法
雖然無損檢測在維修服務中扮演著重要的角色，但其適用的流程相對較少。據美國無損檢測學會稱，常用的6種檢測方法是磁粉檢測、液體滲透檢測、射線檢測、超聲檢測、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領域。
此外，技術人員在檢查難以接近的區域時也會使用內窺鏡，無需拆解被檢結構即可探測到內部結構。其他目視檢查的工具還包括具有內置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內窺鏡，以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內窺鏡。
機遇與挑戰
盡管新的測試設備和軟件已具備了很好的移動性，但仍有一些局限性。例如，已經使用了50多年的渦流檢測仍是一個特別復雜的過程，需要的技術人員，而且于導電材料使用，滲透深度也很有限。
與此同時，液體滲透劑也只能在開放的表面上檢測缺陷，在粗糙的表面上檢測有可能會出錯。因此未來還需要設備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問題。
一直以來力致于X射線技術的研究與X射線智能檢測裝備的制造，其UNC系列X射線實時成像檢測裝備是標準化工業行業領域無損檢測設備，具有易操作、軟件人性化設計，高度系統可用性等特點，廣泛適用于汽車制造、電力、建筑、石油化工、機械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業，同時根據客戶需求定制，提供解決方案。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

產品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測設備產品型號：X-eye 5000BTS產品特點：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達460 x 340
放大倍率達400x
預設檢查條件功能 (運動模式數控編程)
配備各種測量和注釋工具
X射線檢測**解決方案X-eye 5000BTS型號是針對常規無損檢測和缺陷分析而設計的一款高性能X-ray檢測設備。
X-eye 5000BTS型號裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達5μm，可提供高質量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統的X-eye 5000BTS型號設備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進行檢測。
設備裝載的預設檢查條件功能，使檢查系統升級為半自動化設備。
操作界面友好，配備各種測量和備注工具，使用方便快捷。
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